金融界2024年4月3日消息，据国家知识产权局公告，成都龙之泉科技股份有限公司取得一项名为“一种用于CIPP软管材料定位封口的装置“，授权公告号CN108488538B，申请日期为2018年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于CIPP软管材料定位封口的装置，包括底座，底座上设置有用于放置固定管道的放料平台，底座上设置有龙门架，龙门架上设置用于封口的定位装置和加热固化装置。所述底座内设置有微调旋转装置，微调旋转装置的转轴上设置有放料平台，放料平台可随着微调旋转装置的转轴一起转动。设备能对PICC软管材料进行快速密封，密封的效率高，成本低廉；并降低人工操作的时间和花费，且通过智能控制，能提高封口的质量和封口的稳定性。
本文源自金融界
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