本文目录：
一、入壳工序简介
二、设备详解
三、来料-壳体与盖板匹配问题
四、入壳推力制定标准
五、排故分析
一、入壳工序简介
加工目的是将已焊完盖板的电芯平入进壳体中并进行预焊固定，便于封口焊接，同时在入壳机上测试台阶、缝隙、绝缘电阻。
将电芯推入壳体中，进行预焊，保证±0.3mm的台阶，便于封口焊接；
①入壳台阶＞0.3mm或者＜-0.3mm，封口电池会有断焊风险；
②入壳台阶＞0.3mm或者＜-0.3mm，极柱高度会超差；
③缝隙超出工艺要求，预焊时会漏光，激光烧蚀电芯引起短路；
1.入壳设备流程
二、设备详解
入壳设备主要用于将电芯自动装入铝壳，压装平整并进行预焊，分为独立的两台功能单机：第一台单机包含铝壳上料、电芯上料、铝壳清洁、电芯清洁和电芯入壳；第二台单机包含Hi-pot测试、顶盖清洁、盖板压装、台阶检测、缝隙检测、预焊、NG分拣和电池下料等功能。
1.入壳机构
将电芯沿着轨道平推进壳口治具中，然后气缸砸进壳体。
电芯采取全包围导向机构，使其电芯导向入壳时完全碰不到铝壳壳口，入至顶盖与壳口4mm距离时导向机构自动让位给顶盖，整个电芯入壳过程MYLAR处于完全保护状态，实时监控入壳推力。
2.除尘机构
①铝壳旋转90度倒立放至气吹块上并卡住铝壳外框；
②机械手松开上升，整个清洁模组移动至下料位；
③气吹块对整个铝壳内壁进行清洁；
④清洁完后铝壳下料至输送线上，清洁模组退回初始位。
3.预焊机构
①产品到位顶升；
②产品二次定位；
③先从A位置产品开始预焊，完成后再移动至B产品位置焊接，如此循环交替作业；产品定位
④二次定位松开，顶升下降；
⑤.预焊好的产品移动至成品下料位置；
4.入壳CCD缝隙检测
CCD缝隙越大，越容易错误抓拍。白色光源无法消除铝壳边缘划痕与缝隙反光。
结论：入壳缝隙检测CCD，使用蓝色光源清晰度更高，抓拍能力更强，可以实现0.1mm和0.15mm抓拍。
5.3D轮廓仪
检测原理：通过柱面物镜将点激光扩散为线激光后投射在目标表面形成漫反射，使得反射光在图像传感器上成像。通过检测位置及形状的变化测量位置和形状（无需光源）。
蓝光激光器波长短，抗干扰强。
6.入壳工装
三、来料-壳体与盖板匹配问题
根据设计要求，盖板组件与配套的壳体配合为过盈配合，从设计尺寸上来看，盖板长度尺寸要小于壳体内长，盖板的R角要小于壳体的R角，过盈时需要依靠盖板R角顶紧壳体R角实现。
从图示上看，影响过盈量的因素：
壳体内长与盖板长度差越大，过盈量越小；
壳体R角与盖板R角相差越小，过盈量越小；
四、入壳推力制定标准
新产品验证阶段制定入壳推力标准，可以借鉴此方案。
个人理解入壳推力不能有效检出隔膜破损，入壳推力与电芯压实状态和壳口的尺寸设计强相关，而与隔膜破损无充分也无必要关系。
五、排故分析
1.入壳短路
2.预焊漏光
3.入壳台阶
3.电芯损伤
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