2007年1月9日，注定是被科技业铭记的一天。这一天，已经创办了30年的苹果公司正式发布了初代iPhone。乔布斯信心满满的说，它将改变一切。如他所愿。iPhone的发布对科技产业产生了深远的影响。
金秋将至，一年一度的iPhone新品也如约而至，这是iPhone发布的第十一个年头。本帖集合了历代iPhone的规格和拆机图片，通过回顾，一起感受下这个极具代表性的科技产品这些年的进化轨迹。
2007年iPhone1stGeneration
不得不说，iPhone的产品包装是业界标杆。后来的众多电子产品包装都有它的影子。
这种软润的手感，个人一直比较喜欢。初代iPhone背壳的主要材质是铝合金+塑料。
事实上，无论什么材质，事实上，苹果每一次都能玩出花。
iPhone初代发布之时，市面上的大多数手机还是屏幕+键盘的样子，而iPhone的前面板只有一颗Home键，其他操作几乎全靠触屏完成。这在当时简直太惊艳了。触控屏的保护玻璃来自康宁。在这之前，康宁只是一家做光纤的公司。
2008年iPhone3G
外观上没有太多变化，但是iPhone3G是首款支持3G网络的iPhone，并且引入了AppStore。AppStore+iPhone是增加苹果收益的关键路径之一。AppStore也是iPhone持续成功的重要一环。
2009年iPhone3GS
iPhone3GS是首款引入中国的iPhone产品。
地铁口，双层巴士上联通的广告——“闻名不如见面”。
2010年iPhone4
乔布斯盛赞了iPhone4的设计，因为它提供了全新的工业设计。苹果将iPhone4称为自第一代iPhone以来最大的飞跃。苹果第一次提出视网膜显示屏的概念。这一概念后来也在苹果Mac和平板产品线使用。不过这款手机也让苹果陷入了其有史以来最大的公关危机，即我们所熟知的“天线门”事件。
iPhone4引入了苹果A系列芯片，在iPhone4之前，iPhone所使用的并不是A系列芯片。iPhone面世之后的前三代产品，苹果在处理器方面都要依赖于三星——无论是设计还是代工。
而到如今，苹果产品中的自主设计芯片也越来越多。
2011年iPhone4S
2011年10月04日,新任CEO蒂姆·库克首次主持苹果公司重大产品发布会，正式推出新一代产品iPhone4S。第二天，也就是2011年10月5日，乔布斯病逝，享年56岁。
被果粉视为经典之作的iPhone4S，延续了iPhone4的设计，采用矩形机身和不锈钢边框。解决了“天线门”，加入了Siri智能语音助手。
技术规格：
-苹果的A5系统芯片：800MHz-1000MHz的双核处理器
-802.11b/g/n+蓝牙4.0
-LED背光IPSTFTLCDRetina显示屏具有960×640像素的分辨率
-四频GSM/GPRS/EDGE+双频CDMA/EV-DO版本支持(世界通用)
4S的主板:
-苹果A5双核处理器
-高通RTR8605多频段/RF收发器。Chipworks为我们提供了一张宝贵的照片。
-Skyworks公司77464-20负载非敏感的功率放大器（LIPA®）模块由WCDMA应用程序开发。
-AvagoACPM-7181功率放大器
-TriQuintTQM9M9030表面声波滤波器
-TriQuintTQM666052PA-双工器模块
逻辑板：
-TI343S0538触摸屏控制器
-意法半导体AGD82135LUSDI陀螺仪
-意法半导体813433DH00D35三轴加速度计
-苹果338S0987B0FL1129SGP，Chipworks公司认为是CirrusLogic音频编解码芯片
-高通MDM6610芯片组(从iPhone4'sMDM6600有升级)
-苹果338S0973，这似乎是一个电源管理IC。
-村田SWSS1830010.
-东芝THGVX1G7D2GLA0816GB24纳米MLCNAND闪存。
960x640Retina屏幕
2012年iPhone5
4G网络时代到来，iPhone5是支持4G网络的第一款iPhone。
苹果迎来后乔布斯时代，首款iPhone作品让习惯了获得惊喜的人们有些失望。甚至这样嘲笑苹果。
2013年iPhone5s
iPhone5s引入了TouchID指纹识别，之后这一性能称为智能手机标配。
这套指纹识别系统是由AuthenTec公司开发的，此前被苹果公司收购。苹果声称，苹果公司不会收集用户的指纹信息，指纹信息只会保存在手机的本地内存里。
A7处理器标志着智能手机第一次使用64位处理器。A7处理速度宣称是A6处理器的2倍。
与此同时，土豪金风潮兴起，也开启了iPhone的多色时代。
同时发布的iPhone5c。
2014年iPhone6/6Plus
大屏时代来了，手机厂商纷纷推出大尺寸的手机，苹果没有守住4寸手机的坚持，不仅推出4.7英寸的大尺寸手机，还推出5.5英寸的了PLUS版。而后的这几年一直是这种双旗舰策略。
iPhone6Plus内部
逻辑板前方的集成电路：
-QualcommMDM9625MLTEModem
-Skyworks77802-23LowBandLTEPAD
-AvagoA8020HighBandPAD
-AvagoA8010UltraHighBandPA+FBARs
-TriQuintTQF64103GEDGEpoweramplifiermodule
-InvenSenseMP67B6-axisgyroscopeandaccelerometercombo
-QualcommQFE1000EnvelopeTrackingIC
-RFMDRF5159AntennaSwitchModule
-SkyWorks77356-8Mid-BandPAD
逻辑板后方:
-SKHynixH2JTDG8UD1BMS128Gb(16GB)NANDFlash
-Murata339S0228WiFiModule
-BroadcomBCM5976touchscreencontroller
-NXPLPC18B1UKARMCortex-M3Microcontrollers(alsoknownastheM8MotionCoprocessor)
-NXP65V10NFCmodule+SecureElement(MostlikelycontainsanNXPPN544NFCcontrollerinside)
-QualcommWTR1625LRFTransceiver
-QualcommPM8019powermanagementIC
-TexasInstruments343S0694touchtransmitter
-AMSAS3923boostedNFCtagfront
-我们相信这只是一个AMSAS3922简单的小改版，这使得“支付功能在超小范围像SIM卡和μSD“。
-CirrusLogic338S1201audiocodec
2015年iPhone6s/6sPlus
苹果在这一次的iPhone中加入了3DTouch，配色上有了粉色“玫瑰金”。
iPhone6s内部
逻辑板：
-苹果A9apl0898SoC+三星2GBLPDDR4内存（如标记K3RG1G10BM-BGCH）
-高通MDM9635MLTE的猫6调制解调器（与iPhone6中的MDM9625M比较）
-InvenSenseMP67B六轴陀螺仪和加速度计的组合（在iPhone6中发现）
-博世传感器3P7LA三轴加速度计（可能是BMA280）
-TriQuintTQF6405功率放大器模块
-SkyworksSKY77812功率放大器模块
-AvagoAFEM-8030功率放大器模块
-57A6CVI
-高通QFE1100包络跟踪芯片
在逻辑电路板背面的更多芯片：
-东芝THGBX5G7D2KLFXG16GB19纳米NAND闪存
-UniversalScientificIndustrial339S00043Wi-Fi模块
-NXP66V10NFC控制器（在iPhone6中发现65V10）
-苹果/Dialog338S00120电源管理芯片
-苹果/CirrusLogic338S00105音频芯片
-高通PMD9635电源管理芯片
-SkyworksSKY77357功率放大器模块（可能是SKY77354迭代）
-村田240前端模块
-射频微设备RF5150天线开关
-NXP1610A3（在iPhone5s和5c中发现的可能是迭代的1610A1）
-苹果/CirrusLogic338S1285音频芯片（在iPhone5S中发现的可能是迭代338S1202音频编解码器）
-德克萨斯仪器65730AOP电源管理芯片
-高通WTR3925射频收发器
-可能是博世传感技术公司的气压传感器（BMP280）
2016年iPhoneSE
2016年春季发布会上，苹果带来了4寸党的iPhone5s的复刻版iPhoneSE。
2016年iPhone7/7Plus
iPhone7Plus引入双摄模式——光学变焦+人像模式；1200万像素广角及长焦双镜头，光圈分别为f/1.8和,2倍光学变焦,10倍数码变焦。以及全新线性马达驱动的具有TouchID的固态Home键。
iPhone7Plus内部
苹果为我们呈现了双传感器，双镜头，双光学防抖。两个1200像素镜头——一个带OIS光学防抖功能的广角镜头，就像iPhone7里的一样,第二个是长焦镜头——允许光学变焦。两个镜头都有新的图像传感器，苹果公司宣称比上一代iPhone速度快60%，能耗减少30%。
在拥有了线性马达后，机械按键已经成为过去时！这个苗条的线性马达使用了按压式技术，在不需要实际按键的情况下，来帮助实现按键的按压感。
逻辑主板：
2017年iPhoneX，iPhone8/8Plus
苹果发布了具有纪念意义的iPhoneX，也是到现在还颇具话题和争议的产品。
iPhoneX规格：
A11仿生处理器（拥有神经网络）并嵌入M11运动协处理器；
5.8英寸全面屏，OLED材质、支持多点触控的超级视网膜高清显示屏；分辨率2436X1125（458PPI）；
后置双1200万像素摄像头，ƒ/1.8光圈广角镜头以及ƒ/2.4光圈长焦镜头，均配备光学防抖；
前置ƒ/2.2光圈700万像素原深感摄像头，支持FaceID、1080P高清录像；
支持快充技术以及Qi标准无线充电；
这款A1865全球版基带芯片支持多个蜂窝网络频段，并支持802.11a/b/g/n/acWi‑Fiw/MIMO++NFC；
iPhoneX的主板是我们从第一代iPhone以来看到的第一个双层主板。苹果将两块单独主板焊接在了一起，将两层主板分离后，我们计算了单个主板的面积并累加在一起，发现iPhoneX的主板总面积是iPhone8Plus主板的135％。
第一层主板：
-苹果（Apple）APL1W72A11仿生处理器，封装海力士（SKHynix）H9HKNNNDBMAUUR3GBLPDDR4X内存；
-苹果（Apple）338S00341-B1电源管理IC；
-德州仪器（TI）78AVZ81充电管理IC；
-恩智浦（NXP）1612A1—可能是1610TristarIC的迭代产品；
-苹果（Apple）338S00248音频解码器；
-STB600B0；
-苹果（Apple）338S00306电源管理IC；
-苹果（Apple）/村田（Murata）USI170821339S00397WiFi/蓝牙模块；
-高通（Qualcomm）WTR5975千兆LTE收发器；
-高通（Qualcomm）MDM9655骁龙（Snapdragon）X16LTE调制解调器和PMD9655电源管理IC。但是苹果在调制解调器上采用了双供应商，TechInsights在A1901型号里面发现了一个IntelXMM7480(PMB9969)。尽管高通的调制解调器具有Gbit速度的能力，但苹果手机并不支持；
-思佳讯（Skyworks）78140-22功率放大器，SKY77366-17功率放大器，S7706662,376054181736；
-博通（Broadcom）BCM59355触控IC；
-恩智浦（NXP）80V18PN80VNFC控制器模块；
-博通（Broadcom）AFEM-8072，MMMB功率放大器模块；
-东芝（Toshiba）TSB3234X68354TWNA164GB闪存；
-苹果（Apple）/CirrusLogic338S00296音频放大器；
FaceID：
这个系统工作的第一步：嵌入在显示屏中的泛光感应元件利用用红外光（IR）照射你的面部；接下来，被红色方框标记的前置摄像头将会确定面部位置之后，最右边的红外点阵投影仪将会在你的脸上投影出一个网格点以建立一个三维图像，最后，左边的红外摄像机将会识别这个三维图像，并将数据发送给手机。
iPhone已经走过了10年的漫长路途。事实上，iPhone的设计已经走过了一个轮回，这回的iPhone更像是我们最早的初代。而全面屏，FaceID又似乎是新时代的开启。
2018年iPhoneXS/XSMax/iPhoneXR
全面支持面容识别，无线充电。iPhoneXSMax、iPhoneXS的构造一览无遗，两者99%的布局都是一样。
苹果独一无二的双层主板，拆解难度大，不利于维修。
红色的就是东芝NANDFlash，512GB单颗粒也是它家的产品。
苹果A12仿生SoC出现了，上面叠加有美光的LPDDR4X内存，以前是三星的。
橙色的就是intel基带，据说全球版本都是这款基带，高通被踢出局了，不过Intel基带也只是临时过渡，未来可能更换成苹果自己研发的。黄色的是来自意法半导体的eSIMIC，与GooglePixel2XL是同款。
另一块就是射频子板，主要负责通信。
今年的iPhoneXS双摄硬件升级了，CMOS面积变大，那么拍照效果如何？等我们评测吧。
一台手机至少需要多少个摄像头？哪个厂商笑到了最后？
iPhoneXS的电池果然是一体的，10.13Wh（2659mAh、3.81V），重39.5g，比起去年的iPhoneX略有缩小；iPhoneXSMAX的电池12.08Wh能量（3179mAh、3.80V），重量则为46.6g，但其并非为单芯电池。
iPhoneXSMax的TapticEngine尺寸更大了，占了很大一片面积。
两款屏幕布局封装都与iPhoneX的一致，都是素质非常高的OLED屏；
一家人最紧要齐齐整整”——iFiixt。
iPhoneXS首拆大发现
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