金融界2023年11月30日消息，据国家知识产权局公告，福建赛特新材股份有限公司申请一项名为“一种多孔热缩膜包覆的粉体芯材和真空绝热板“，公开号CN117128395A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种多孔热缩膜包覆的粉体芯材，包括粉状芯材和包裹在粉状芯材外的热缩膜，所述热缩膜的表面设置有多个透气孔；所述热缩膜包裹在粉状芯材外，并使得所述粉状芯材内的空气在抽真空时通过所述透气孔排出。上述的真空绝热板使用的粉体芯材，既不影响粉体芯材的抽真空处理又提高了粉体芯材的强度，大大减少了粉体芯材破损及粉体的掉落。本发明还提供了一种真空绝热板，使用了如上所述的粉体芯材。
本文源自金融界
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